據(jù)電子時(shí)報(bào)6月5日?qǐng)?bào)道，富士康旗下的子公司成功制造出中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)首片8英寸SiC（碳化硅）晶圓。由于SiC材料晶體生長(zhǎng)難度大、材質(zhì)硬導(dǎo)致切割困難，因此此前該公司僅有能力制造最大6英寸的SiC晶圓。
由于半導(dǎo)體芯片的形狀為矩形，而晶圓為圓形，因此晶圓的面積越大，利用率越高，就能切割出更多的芯片。因此，不論是單晶硅還是碳化硅，使用大尺寸晶圓/襯底制造芯片，有助于芯片廠(chǎng)商降低成本。
目前全球碳化硅產(chǎn)品比較緊缺，新能源電動(dòng)汽車(chē)逐漸從IGBT轉(zhuǎn)向更高端的SiC MOSFET，增大了碳化硅芯片的需求。該領(lǐng)域眾多公司，都在積極尋求穩(wěn)定的SiC襯底供應(yīng)來(lái)源。
蘇州富怡達(dá)超聲波有限公司（SZFEAT）成立于2008年，是一家專(zhuān)業(yè)從事非標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)自動(dòng)化精密清洗裝備及清洗周邊設(shè)備研發(fā)、制造、營(yíng)銷(xiāo)及服務(wù)于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。擁有10多年的精密清洗裝備研發(fā)、制造技術(shù)沉淀，20年的清洗裝備應(yīng)用、維護(hù)經(jīng)驗(yàn)；30多項(xiàng)專(zhuān)利，近1000家用戶(hù)，3000余臺(tái)精密清洗設(shè)備成功使用案例。
富怡達(dá)超聲波精密清洗裝備主要應(yīng)用于藍(lán)寶石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、氮化鋁(AlN)等襯底材料切割、研磨、拋光、貼片、退火前后、去蠟等工序間清洗。
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